詳細(xì)內(nèi)容
“大規(guī)模光子集成芯片”先導(dǎo)專項召開總體實(shí)施方案簽訂會
4月26日，中國科學(xué)院戰(zhàn)略先導(dǎo)科技專項（B類）“大規(guī)模光子集成芯片”總體實(shí)施方案簽訂會在依托單位西安光機(jī)所召開，西安光機(jī)所所長、專項領(lǐng)銜科學(xué)家趙衛(wèi)，各承擔(dān)單位科技處領(lǐng)導(dǎo)，項目負(fù)責(zé)人及科研骨干近30余人參加。
會上，西安光機(jī)所報告了“大規(guī)模光子集成芯片”專項的總體技術(shù)路線、各單位分工、各項目和課題的研究內(nèi)容及考核指標(biāo)等總體實(shí)施方案。圍繞實(shí)施方案，各項目負(fù)責(zé)人逐一匯報了研究計劃和預(yù)期成果產(chǎn)出計劃。經(jīng)充分討論，與會專家一致同意專項總體實(shí)施方案。
隨后，會議舉行了總體實(shí)施方案簽訂儀式。各單位科技處領(lǐng)導(dǎo)（攜帶法人簽字的授權(quán)委托書）代表單位簽字確認(rèn)，并承諾將大力支持承擔(dān)先導(dǎo)任務(wù)的研究團(tuán)隊。各項目負(fù)責(zé)人對其負(fù)責(zé)的項目和課題簽字確認(rèn)，并保證完成專項任務(wù)。
此次總體實(shí)施方案的簽訂標(biāo)志著專項由方案論證轉(zhuǎn)入具體實(shí)施階段，各課題將圍繞總體實(shí)施方案開展詳細(xì)設(shè)計工作，專項總體工作有序邁出重要一步，具有重大里程碑意義。
最后，專項領(lǐng)銜科學(xué)家趙衛(wèi)在講話中指出，光子集成研究方向是國際研究熱點(diǎn)，越來越多的國家和機(jī)構(gòu)都大力、快速的發(fā)展光子集成研究，說明本專項的研究方向選的對。國家投入的資金，都是納稅人的錢，專項每位工作人員都應(yīng)珍惜，多投入精力，多產(chǎn)出成果，給黨、國家和人民一個滿意的答復(fù)。他要求，專項務(wù)必加強(qiáng)日常管理，為科研活動做好服務(wù)和支撐。
